激光晶圆划片机
- 价格范围：电议或面议
- 供应数量：1
- 所在区域：湖北
- 产品类别： >
- 发布时间：2015-11-04 03:33:04
- 武汉拓普银光电技术有限公司
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产品简介
2210LED晶元划片机
高产能：
在提高工作效率的同时保证精确度和可重复性
产能＞ 18片/时
可持续自动装卸装置
可加工材料包括SECS/GEM
高稳定性：
晶元的识别和校正系统稳定性高；
外形划片的自动定位精度高；
可在2~6英寸的晶元上进行自动对焦；
可持续保证划片的最佳质量；
优良的粉尘净化系统：
可最小化减少光学镜片的污染；
无粉尘残留；
有效提高生产时间，减低报废率；
专注提升设备稳定性
专注提升微粒控制系统
技术方案：
蓝宝石切割专利
采用康耐视自动识别技术
背面识别和校正技术
解决方案：
正反面划片
蓝宝石裸石划片
蓝宝石基材划片
SWE加工技术
金属熔覆技术
技术参数：
产能：＞18片/时
划线深度：25±2μm
切口宽度：＜8.0μm
旋转精度：0.3毫弧度
XY工作幅面：110mmX110mm
工作台重复精度：±0.5μm
电源：100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A)
50/60Hz，单相，可靠接地
环境温度：20-30℃
相对湿度：＜80%
晶元真空度：24"Hg，1.1CFM，可调节至15" Hg
杂质真空度：26"Hg, 4.5CFM，可调节至2CFM
工作气压：30PSI，可调节至10 psig至15SCSH
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