优质HT-G730全自动返修台最新报价

优质HT-G730全自动返修台最新报价
HT-G730 BGA返修台技术参数：
 
1 总    功    率  4700W  
2 上部加热功率  1000W   （第一温区）
3 下部加热功率  1000W  （第二温区）
4 第 三 温 区  2700W   (左右红外发热板可独立控制)
5 电          源  AC 220V±10    50/60Hz
6 电 气 选 材  大连理工控温系统
7 外 形 尺 寸  600×640×850mm
8 温 度 控 制  K型热电偶闭环控制
9 定 位 方 式  V型卡槽， 配万能夹具
9 P C B 尺 寸  Max 430×400mm； Min50×50mm
10 适 用 芯 片  1×1 ~ 80×80mm
11 外 置测温口  1个
12 机 器 净 重  65kg
◆ 独立的三温区控温系统
  HT-G730可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
  HT-G730的光学对位系统图像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 15″高清1080p液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
   HT-G730采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆  优越的安全保护功能
   HT-G730设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

机器特点:
1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3、采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精