在柔性印刷电路板(FPC)的要求对山在关于贴片之际,有相当一部分消费者的产品,表面贴装,装配关系之间的间隙电子产品小型化技术的发展,表面贴装在FPC上安装完成大会的整体。在FPC的贴片SMT表面贴装技术已成为趋势之一。对于表面贴装工艺要求和说明如下。
一。传统的表面贴装
特点:精度较差的位置,元件数量,基于组件的品种电阻和电容,或异常的个别元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC的本地化打印托盘特殊的外观通常在一个小半自动印刷机,印刷也可以用手动,但手工印刷质量比半自动印刷差。
2。安装:可手工贴装一般来说,较高的位置精度的各个组件可用于手动安装贴片机。
3。焊接:一般采用回流焊工艺,焊接,也可特殊情况。
二。高精度位置
特点:软板基材的方向就需要使用标记,台塑本身会顺利。台塑固定困难,更难以确保大批量生产时的一致性,设备要求高。此外焊膏印刷和安置过程控制困难。
关键过程:
1.FPC固定:从印刷贴片到回流的整个固定托盘。有需要的小托盘热膨胀系数。固定在两个方面,铅0.65毫米间距的QFP一个以上的贴装精度所使用的方法;职位间距的QFP以下方法加载功能,导致精度0.65mm的二
方法A:在定位模板中设置托盘。软板用细高的温度对托盘,托盘和定位模板胶带,然后让印刷分离。高温胶带要适中的粘度,易剥离,必须回流焊后,并没有在FPC上残留的胶水。
方法B:托盘是定制,以它的许多技术要求必须是最小的热变形后的影响。与T -引脚托盘,针高度略高于FPC的高。
2。锡膏印刷:由于托盘装载的高温胶带定位台塑,台塑,所以与托盘表面高度不一致,所以你必须使用柔性版印刷刮刀。焊膏组成更大的印刷效果的影响,我们必须选择适当的焊膏。另一种选择方法的印刷模板B和受特殊待遇。
0.3间距铜线:0.035*0.16
0.5间距铜线:0.035*0.3 0.05*0.3 0.08*0.3
0.8间距铜线:0.035*0.5 0.05*0.5 0.1*0.5
1.0间距铜线:0.035*0.65 0.05*0.65 0.1*0.65 0.05*0.6 0.1*0.6 0.035*0.7 0.05*0.7 0.1*0.7
1.25间距铜线:0.035*0.8 0.05*0.8 0.1*0.8
1.5间距铜线:0.035*0.5 0.05*0.5 0.1*0.5
2.0间距铜线:0.035*0.65 0.05*0.65 0.1*0.65 0.05*0.6 0.1*0.6 0.035*0.
0.05*0.7 0.1*0.7
2.54间距铜线:0.035*0.8 0.05*0.8 0.1*0.8
备注:本公司专业生产1-6层软性线路板和软硬结合板