绿志岛焊锡配合无铅化电子组装需求,本公司全力开发出Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-CU等合金成份的无 铅锡线。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求, 从而帮助您顺利过度到无铅化制程。
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形状及容许差
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线状
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外 观
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表面光亮,无污染物
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重 量
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净重约 10卷/ 箱
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包装说明
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绿志岛包装,或中性,可以根据客户要求定做(700G-1000G包装)
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特 性
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原料采用云南锡业股份有限公司纯锡,纯铜加工精制而成,不纯物含量极低
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用 途
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用于电子业之无铅高温焊接
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物理性质:
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( 1 )液相温度:约 227 ℃
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( 2 )比重:约 7.4
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合金组成:
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锡 (Sn)
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铜 (Cu)
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铅 (Pb )
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锑 (Sb )
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铋 (Bi )
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锌 (Zn )
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铁 (Fe )
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铝 (Al )
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砷 (As )
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镉 (Cd )
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99.3
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0.7±0.2
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<0.1
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<0.02
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<0.01
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<0.02
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<0.02
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<0.02
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<0.03
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<0.02
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物理特性:
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规格 ( 松香含量 )
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熔点
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比重 (g/cm2)
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1.1%
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227 ℃
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7.38
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2.2%
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227 ℃
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7.34
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3.3%
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227 ℃
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7.40
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