供应高导热胶散热硅脂导热系数3.5
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HM-714导热硅脂(散热膏)
概 述
本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
一,产品特性
u 卓越的导热性能,适合高端散热应用;
◆ 涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便;无溶剂体系,低挥发性有机物;
◆ 高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
u 安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
二,主要用途
◆ 高发热量微处理器,大功率器件等的散热介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 电源模块,移动通讯设备等的散热用途;
◆ 大功率LED背光模组的散热。
三,典型技术数据
项目 |
测试结果 |
外观 |
灰色膏状物 |
导热系数 W/m.k |
≥3.5 |
热阻抗(℃-cm2/W,40psi) |
0.082 |
体积电阻率 Ω.cm |
≥1.0×1014 |
油离度 (120℃,24h) |
0.5% |
胶层厚度(BLT,μm) |
40 |
挥发份 (120℃,24h) |
≤1.0% |
四,包装,储存及使用注意事项
u 包装形式:1KG/罐。
u 储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
u 储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
五,使用指导
建议对所有接触表面用溶剂(异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。