导热膏(导热硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。膏状,高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,其散热效果比其他类散热产品要优越很多。
DG380导热膏
导热率:3.8W/mK
颜色:灰色
热阻抗@ 50 psi(℃-in?/W):0.012
工作温度范围:-40~180℃
性能:稳定
环保标准:符合欧盟标准
产品特性:
1,膏状,良好的热传导性与电绝缘性,减震,抗冲击.
2,粘度对温度不敏感,较低的稠度和良好的施工性能,高温下不会干涸,不熔化.
3,化学性质稳定,不易挥发,无毒无味,耐化学腐蚀,对相关材料不腐蚀,使用时间长
4,户外运用可免除紫外光,臭氧,水分和化学品的不良影响
使用方法:
1,将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀,刷子,玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2,在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置,加压或真空排泡。
3,导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀,无气泡,无杂质,尽可能薄
PS:导热硅脂的运用不是涂的越多越好,而是在确保填满空隙的前提下越薄越好。多涂并无好处,反而会影响热传导功率
应用:(广泛用作电子元器件的热传递介质)
高性能中央处理器
电源电阻器与底座之间
温度调节器与装配表面
半导体块和散热器
东莞市麦瑞斯电子材料有限公司——导热材料专业生产商,致力于打造中国热传科技的领先产品,行销世界!专注提供:导热膏,导热双面胶,导热相变化材料,热传导间隙填充材料,导热绝缘材料,导热导电材料