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11,镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用12,非金属流液镀铜法13,非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺14,复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂15,钢,铝,铜材清洗剂16,钢表面沉积铜方法17,钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺18,钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 219,高档高速铜拉丝润滑剂20,高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法21,焊丝镀铜高防锈处理工艺22,化学镀铜及其镀浴23,碱性元素电解镀铜液24,绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺25,亮锡-铜合金电镀液及其制备方法26,普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺27,缩二脲无氰碱性镀铜方法28,碳纤维均匀镀铜工艺29,陶瓷玻璃常温化学镀铜,镍,钴30,铁基置换法镀铜施镀助剂31,铜表面阴极电解着色新工艺32,铜电镀溶液及铜电镀方法33,铜镀液和镀铜方法34,铜管拉拔润滑油复合添加剂35,铜和铜合金表面钝化处理方法
2.电子工业中的应用
电子工业是新兴产业,在它蒸蒸日上的发展过程中,不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路,发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管,波导管,磁控管等,它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电,电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的铜箔。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉,熔点低,流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部,表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。最近,国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司),己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用,开创了新局面。