北京高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计)中标结果公告
所属区域: |
北京-朝阳区 |
中标商: |
世源科技工程有限公司
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加入时间: |
2021.09.08 |
中标金额: |
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摘要:本公告受北京飞行博达电子有限公司委托发布,发布日期:2021-09-08,公告主要内容为:北京朝阳区高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期初步设计、施工图设计中标公告,所属区域:北京-朝阳区,所属行业分类:其他,招标代理:中信国际招标有限公司,采购业主:北京飞行博达电子有限公司,中标商:世源科技工程有限公司,中标金额:,招标编号:S110000A001025526001,公告类型:中标公告。
高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计)
中标结果公告
招标编号:S110000A001025526001
本高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(初步设计、施工图设计)(招标项目编号:S110000A001025526001 ),招标人为北京飞行博达电子有限公司,建筑面积为70197.37 (㎡),建设地点为北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院(E07地块),确定中标人如下:
中标人:世源科技工程有限公司 |
中标报价
6930000.00
元
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中标日期:2021年09月08日 |
中标工期:90天 |
二、其他公示信息 |
评标专家名单:孟晓勇、贾卫华、陈而加、郭英明、王铭帅、孙忠民、孙海东 |
评标意见:无 |
中标方案需要说明的问题:无 |
其他公示内容:无 |
三、联系方式 |
招 标 人:北京飞行博达电子有限公司 |
招标代理机构:中信国际招标有限公司 |
地址:北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院 |
地址:北京市朝阳区新源南路6号京城大厦A座7层704 |
联系人:刘楠 |
联系人:孙为淼 |
电话:15901308798 |
电话:13126620407 |
电子邮件: |
电子邮件: |
2021年09月08日
附件列表:
中标结果公示(盖章并签字)20210907.pdf
关键字:其他,北京