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重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)
2017-11-10 17:33:11 安装信息网
所属区域:  天津 加入时间:  2017.11.10
项目性质:  改建 进展阶段:  施工准备
投资金额:  12.03亿元 资金来源:  
业主单位:  天津市环欧半导体材料技术有限公司 设计/建设单位:  /
项目所在地:天津
主要建设内容:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)。
项目简介:
项目概况 工程地区 天津市 工程类别 电子通信/精密仪器 建筑面积 30144平方米 工程估价 12.03亿。建设周期(规划) 2018年03月至2019年01月。项目地址:天津市。项目简介:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)。
企业性质:股份制   申报方式:备案制   
业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式
电话23786012传真
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