甘肃天水重点项目41000万元集成电路高密度封装产业升级项目
2017-11-02 17:24:21 安装信息网
项目所在地：甘肃省天水市秦州区西十里（赤峪路88号）
主要建设内容：本次建设的集成电路高密度封装产业升级项目引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。项目的建设位置位于现有的8号厂房内，本次不新增占地，项目总投资41000万元，其中固定资产投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决
项目简介：
本次建设的集成电路高密度封装产业升级项目引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。项目的建设位置位于现有的8号厂房内，本次不新增占地，项目总投资41000万元，其中固定资产投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决
企业性质：股份制 申报方式：备案制 审批机关：天水环保局
主要建设内容：本次建设的集成电路高密度封装产业升级项目引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。项目的建设位置位于现有的8号厂房内，本次不新增占地，项目总投资41000万元，其中固定资产投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决
项目简介：
本次建设的集成电路高密度封装产业升级项目引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路封装测试能力7亿只。项目的建设位置位于现有的8号厂房内，本次不新增占地，项目总投资41000万元，其中固定资产投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决
企业性质：股份制 申报方式：备案制 审批机关：天水环保局
| 业主方(天水华天科技股份有限公司)联系方式 | ||||
| 电话 | 0938-8631000 | 传真 | ||
| 详细地址 | 天水市秦州区双桥路14号 | |||
关键字：环保,环保,甘肃
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