北京昌平未来科技城IDC 机楼基础配套设备扩容工程
2015-04-10 16:19:54
安装信息网 所属区域: | 北京 | 加入时间: | 2015.04.09 |
项目性质: | 改扩建 | 进展阶段: | 工程设计 |
投资金额: | 1981万元 | 资金来源: | |
业主单位: | 中国电信股份有限公司北京分公司 | 设计/建设单位: | / |
2.项目概况与项目涉及主要工程量
2.1项目名称:昌平未来科技城IDC机楼基础配套设备扩容工程项目变配电设备扩容工程设计
2.2建设地点:北京昌平区未来科技城
2.3项目投资额:约1981万元
2.4资金来源:企业自筹
2.5项目涉及主要工程量:在北京电信昌平未来科技城IDC机房楼内扩建楼内变配电室工程,其中主要涉及:新装一套高压开关柜及3套低压配电设备;在3-5层南侧电力室内新装6台2500KVA电力变压器等。
7.联系方式
招标人:中国电信股份有限公司北京分公司
招标代理机构:北京维公工程项目管理有限公司
地址:北京市丰台区宋庄路宋家庄交通枢纽西楼二区三层311室
联系人:贾琳
电话:010-67136191-239
传真:010-67173415
电子邮件:wgzhaobiao@bjweigong.cn
北京维公工程项目管理有限公司
2015年04月09日
关键字:能源工业,其它