BGA返修台ZM-R7830特点介绍 ● 独立三温区控温系统 1 上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换符合返修工艺。 2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降,操作简单使用方便。 3 大尺寸红外加热器采用高性能发热管配合微晶面板,使PCB预热均匀。 ● 精准的光学对位系统 ZM-R7830采用高清CCD彩色光学对位系统,日本高清变倍镜头,并配有自动色差分辨和亮度调节装置;配15寸高清液晶显示器,轻松应对微型精密电子元器件的贴装。 ● 多功能人性化的操作系统 a 采用高清屏人机界面,人性化操作界面,参数修改调用有权限限制,以防误操作;多种操作模式,适合各种场合。 b 贴装头上下采用精密直线运动系统,Z轴运动为松下伺服控制系统,运行精度高、无噪声、寿命更长久。 c对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴均采用千分尺微调,保证贴装精度。 d 贴装头电动360°旋转,应用灵活。 e 自动喂料装置,贴装时自动吸取元器件,拆取时自动接料。 f PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨,左右滑动平缓、精准。 ● 优越的安全保护功能 ZM-R7830高精密光学BGA返修台,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。