富士红胶 贴片红胶 SMT红胶 点胶 刮胶
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产品简介
无铅高温锡膏是一款专为SMT基材耐热温度较高、搞疲劳强度高，其合金成分为锡银铜合金。
颗粒度：25-45um
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
无铅高温锡膏特点：
润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，焊点均匀、饱满、光亮；
无铅高温锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管
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