江苏梦得新材料科技有限公司经过二十年的发展,对电解铜箔中间体有着丰富的应用经验,可以复配出各种型号的电解铜箔添加剂,公司与众多国内知名高校保持着密切的合作,,为国内众多电解铜箔加商提供性比优秀的电镀硬铜中间体,并且提供电解铜箔技术支持方案。预知详情欢迎来电垂询 电话:15050871935 QQ1093583829
产品名称:QS
中文名:光亮走位剂
外观:白色或淡黄色粉末
含量:≥98.5%
产品应用
QS非常适合于电解铜箔工艺,具有较强的光亮填平走位效果,易吸潮,需放在通风干燥处保存。
电解铜箔工艺
QS与其它酸铜中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,如:QN、QE、DOPS、TOPS、ABBS、P、MT-680、MT-580等,QS在镀液中的用量为0.001-0.002g/L,镀液中含量过低,镀层填平光亮度变差;含量过高镀,层结晶粗糙,可用活性炭吸附处理。QS消耗量:0.05-0.1g/KAH。