开化激光打码机/衢州半导体激光器维修/舟山20瓦激光打标机
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焊接工具
>切割设备
- 发布时间:2016-12-16 03:15:11
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产品简介
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半导体激光器内部结构及原理
半导体激光器的工作物质有砷化钾(gaas),砷化铟(inas),锑化铟(insn),铝化镓(gaalas)等,输出波长大都在可见光的长波到近红外之间,医用最短的有650nm(常用作瞄准光),常见的波长有810nm,980nm等,不同种类的半导体激光器输出功率差别较大:双异质结条形激光器连续输出功率为数百毫瓦,脉冲输出可达几十瓦;激光列阵器件连续输出功率可达百瓦级,脉冲输出达千瓦级;可调谐激光器连续输出功率为零点几毫瓦,脉冲峰值功率可达几十瓦。
较常用的810nm半导体激光器功率为0.5~25~60w,治疗模式为0.1~9.9s单脉冲、重复脉冲及连续输出,采用400、600、1000nm接触式及非接触式光纤和探头传输,汽化效果较1064nm快三倍,同时兼具良好的止血效果,术中术后出血少,术中光束对神经和组织没有电刺激,产生烟雾少,病人损失少,出血少,疼痛轻,愈合快,并发症少,住院时间短,另外配以多种内径的光纤可方便与任何一种内窥镜匹配,在开放手术中也可灵活应用。
半导体激光器电光转换率高(30%),没有多余的热量产生,从而避免了传统