型号:TCXP | 适用行业:玻璃深加工 | 规格:2、3、4、5、6、8英寸 |
加工定制:是 | 生产工艺:烧结 | 结合剂:陶瓷 |
微孔陶瓷工作盘是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的专用工具,应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序。我公司生产的工作盘可以和日本、德国、以色列、美国及国产的设备配套使用,具有优越的性能价格比。
加工对象:2、3、4、5、6、8、12英寸的半导体片
配套机床:减薄机、划片机、清洗机等
吸盘类型:微孔陶瓷
主要特点:平面度、平行度好 组织致密均匀 强度高 通透性好 吸附力均匀 易于修整