型号 | HECF3015II-1000 |
激光器介质 | 半导体泵浦连续掺镱光纤 |
最大切割范围 | 3000*1500mm |
最大切割速度 | 30米/分钟、45米/分钟(视材料而定) |
冷却方式 | 水冷 |
激光波长 | 1070nm |
激光输出功率 | 1000w/2000w |
激光输入功率 | 4kw/8kw |
最小线宽 | ≤0.125mm/≤0.15mm |
切割材料厚度 | 0.2-10mm/0.12-16mm(视材料而定) |
驱动方式 | 进口伺服电机 |
传动方式 | Y轴齿轮齿条双驱、X轴进口齿轮齿条 |
供电要求 | 380V/50Hz |
环境温度 | 5℃-35℃ |
连续工作时间 | 24小时 |
机器重量 | 约9000kg |
外型尺寸 | 8600mm*2900mm*2100mm |