供应美国Bergquist贝格斯导热硅胶片GP3000S30
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产品简介
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad3000S30可供规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 浅绿色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad3000S30应用材料特性：
Gap Pad3000S30在非常
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