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供应康宁玻璃晶圆原片晶圆用于芯片集成电路

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  • 广州集晶玻璃有限公司
  • 联系人:陈先生
  • 电话:13826128989
  • 手机:86-020-82178299
  • 传真: 86-020-32064820
  • 地址:珠村东环路110号珠园大厦
产品简介

玻璃晶圆

本公司引进日本先进的激光仪器,超声波仪器,雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS,CCD传感器,集成电路或微机械元件封装(MEMS),通信与数据处理,光学,电子产品,家电产品,军工,科研等高科技产品。

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产品特点:

  • 特种光学玻璃材料,具有出色的耐热透光性能,以及卓越的化学性能
  • 具备丰富的玻璃生产加工经验,具有极高的面型精度及表观质量
  • 可定制各厚度及尺寸,具备极低的厚度及尺寸公差
  • 符合常规的加工要求和工业标准(例如SEMI)
  • 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程

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典型应用:

  • 微光学
  • MEMS(压力传感器,加速计…)
  • 晶片级封装(图像传感器封装…)
  • 生物工程(微观流体,DNA分析…)
  • 以及许多其它客户指定应用

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玻璃晶圆加技术参数:

a)材料:康宁Eagle XG ,BOROFLOAT,PYREX7740,石英玻璃,B270,D263T,AF32,BK-7
b)标准厚度:0.1mm,0.145mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"(其他尺寸可定制)

d)外观:60/40;40/20;20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm

h)裂口<0.2mm,不可内裂

i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。

玻璃晶圆基本性能:

技术参数:

密度(25℃)

2.38g/cm2

膨胀系数(ISO 7991)

3.17′10-6k-1

透光率

>91%

软化点

971℃

TTV/平整度

<0.005

Bow/翘曲度

<0.01

Warp/弯曲度

<0.01

努氏硬度

640


康宁玻璃晶圆原片晶圆用于芯片集成电路商品信息

公司名称:广州集晶玻璃有限公司 企业类型:经销商 经营模式:生产加工
主营行业: 公司注册地址:广东 广州 天河区 法人代表:
员工人数:50 - 100人 厂房面积: 年营业额:人民币1000万元/年 - 人民币2000万元/年
年进口额:人民币1000万元/年 - 人民币2000万元/年 年出口额:人民币100万元/年 - 人民币200万元/年 主要市场:全国
客户群:光学玻璃
公司名称:广州集晶玻璃有限公司 主营产品:光学玻璃 检测仪工作台玻璃 超薄玻璃 美国康宁Eagle-XG 超白玻璃 公司成立年份:请选择
注册资本:50.00 公司网址:http://jjgkingglass.bmlink.com

康宁玻璃晶圆原片晶圆用于芯片集成电路产品概况

白玻:
在玻璃行业,通常把普通的无色透明玻璃称为白玻。这种玻璃是平板玻璃生产企业最大宗产品,也是玻璃深加工企业用得最多的原料。白玻就是普通的白色玻璃。
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