本公司引进日本先进的激光仪器,超声波仪器,雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS,CCD传感器,集成电路或微机械元件封装(MEMS),通信与数据处理,光学,电子产品,家电产品,军工,科研等高科技产品。
产品特点:
典型应用:
玻璃晶圆加技术参数:
a)材料:康宁Eagle XG ,BOROFLOAT,PYREX7740,石英玻璃,B270,D263T,AF32,BK-7
b)标准厚度:0.1mm,0.145mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外观:60/40;40/20;20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可内裂
i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。
玻璃晶圆基本性能:
技术参数: |
|
密度(25℃) |
2.38g/cm2 |
膨胀系数(ISO 7991) |
3.17′10-6k-1 |
透光率 |
>91% |
软化点 |
971℃ |
TTV/平整度 |
<0.005 |
Bow/翘曲度 |
<0.01 |
Warp/弯曲度 |
<0.01 |
努氏硬度 |
640 |