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1,混胶后常温下粘度低,易灌注,气泡可自动排出,对各种线圈和导线浸润性优;
2,常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异
3,固化后表面光亮,平整,固化物防潮和绝缘性能优异。
4,用于对灌注透明度要求较高的小型电子器件的封装,如数码管,背光源等
测试项目 测试方法或条件 测试结果(A) 测试结果(B)
外观 目测 无色透明液体 无色透明液体
密度 25℃,g/cm3 1.12~1.15 1.10
粘 度 25℃,mpa·s 900~1200 40~160
配胶:将A和B组分以重量比2:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化;
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D >80
体积电阻率 25℃,Ω·cm 1.6×1014
击穿电压 25℃,kV/mm >30
介电常数 25℃,1MHZ 3.1±0.05
介质损耗角正切 25℃,1MHZ <0.011
剪切强度(fe-fe) Mpa >10
使用温度范围 ℃ -40~90
固化收缩率 % <0.6
包装规格: 1.5公斤/套 30公斤/套
注:以上性能数据为该产品于湿度70%,温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。